本机适用于中、小批量多品种的无铅焊锡工艺。 精致小巧，节省焊锡和能耗，无铅波峰焊不再是庞然大物。灵活的助焊剂涂敷方式,除采用毛刷泡沫方式之外(标准配置),另可选用进口PRONA喷头，恒压恒流助焊剂控制系统，适用各种助焊剂，喷雾气压更低，雾化更均匀，焊剂消耗量更少。预热区独立控温，配合多段运行速率，能提供广泛充足的预热调整空间．可消除PCB上元器件焊接不良的现象，适应于新型低固态残留免清洗松香型助焊剂。新型小容量炉胆结构(170kg)，热稳定性高，8小时连续工作时氧化渣为1．5kg。恒流恒压助焊剂喷雾系统：助焊剂流量稳定、均匀 。恒流恒压助焊剂喷雾系统：助焊剂流量稳定、均匀 。PCB急冷却系统：出口强自然风冷却，可明显改善无铅焊料共晶生成时产生的空泡及焊盘剥离问题。 仪表式控制面板，传统直观，各项参数设置通过仪表输入准确、快捷。（可选触摸屏式）采用国内外名牌厂家温控仪表和变频器。气缸采用德国贺尔碧格、小金井无杆气缸，全机采用AIRTAC气动元件。
技术参数:
PCB宽度 50～250mm
PCB运输高度 Max．100mm
PCB运输速度 0～2．4m／min
运输导轨倾角 3～7°
预热区长度 650mm
预热区温度 室温～200℃
预热功率 3.6kw
锡炉容量 普通焊料200kg，无铅焊料175kg
锡炉温度 室温～300℃
锡炉功率 6kw
控温方式 P.I.D
助焊剂容量 约8L
助焊剂流量 10～l00ml／min
启动功率 Max．9kw
正常运行功率 约4.5kw
喷头移动方式 无杆气缸
电源 5线3相(5w，3p)380v
气源 0.3～0.5Mpa
重量 约350kg（焊锡除外）
外形尺寸 2200x 1150x 1620(mm)
可选装备 制冷系统
